MAL214699003E3
IC
SMD
可供量大可议
MAL214699003E3
特性：延长使用寿命:在125°C下可达6000小时。 极化铝电解电容器, 非固体电解质, 具有自恢复功能。 带基板的表面贴装(SMD)版本, 无铅回流焊接。 具备充放电保护, 无峰值电流限制。 符合JEDEC J STD 020的先进温度回流焊接工艺。 防震, 有4引脚和6引脚版本。 应用：SMD技术, 适用于高温回流焊接。 工业和专业应用
品牌
VISHAY
封装
SMD
库存
20
货期
现货
MAL214699003E3参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
MAL214699003E3概述
特性：延长使用寿命:在125°C下可达6000小时。 极化铝电解电容器, 非固体电解质, 具有自恢复功能。 带基板的表面贴装(SMD)版本, 无铅回流焊接。 具备充放电保护, 无峰值电流限制。 符合JEDEC J STD 020的先进温度回流焊接工艺。 防震, 有4引脚和6引脚版本。 应用：SMD技术, 适用于高温回流焊接。 工业和专业应用
MAL214699003E3特性
暂无产品特性。
MAL214699003E3应用领域
暂无应用领域。