MAL214099111E3
IC
SMD, D12.5xL13mm
可供量大可议
MAL214099111E3
特性：延长使用寿命:MAL214099. E3部件在125°C下可达6000小时。 适用于根据JEDEC J-STD-020标准的先进高温回流无铅焊接, 符合RoHS标准。 防震, 有4引脚和6引脚版本。 通过AEC-Q200认证。 极化铝电解电容器, 非固体电解质, 具有自修复功能。 带基板的SMD版本, 可进行无铅回流焊接。 应用：SMD技术, 用于高温回流焊接。 工业和专业应用
品牌
VISHAY
封装
SMD, D12.5xL13mm
库存
2
货期
现货
MAL214099111E3参数
| 封装 | SMD, D12.5xL13mm |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 2 |
MAL214099111E3概述
特性：延长使用寿命:MAL214099. E3部件在125°C下可达6000小时。 适用于根据JEDEC J-STD-020标准的先进高温回流无铅焊接, 符合RoHS标准。 防震, 有4引脚和6引脚版本。 通过AEC-Q200认证。 极化铝电解电容器, 非固体电解质, 具有自修复功能。 带基板的SMD版本, 可进行无铅回流焊接。 应用：SMD技术, 用于高温回流焊接。 工业和专业应用
MAL214099111E3特性
暂无产品特性。
MAL214099111E3应用领域
暂无应用领域。