MAL214097801E3
IC
SMD
可供量大可议
MAL214097801E3
特性：延长使用寿命:MAL214099. E3 部件在 125°C 下可达 6000h。 适用于符合 JEDEC J-STD-020 标准的先进高温回流焊接。 防震, 有 4 引脚和 6 引脚版本。 通过 AEC-Q200 认证。 极化铝电解电容器, 非固体电解质, 具有自修复功能。 带底板的 SMD 版本, 可进行无铅回流焊接。 应用：SMD 技术, 用于高温回流焊接。 工业和专业应用
品牌
VISHAY
封装
SMD
库存
2
货期
现货
MAL214097801E3参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 2 |
MAL214097801E3概述
特性：延长使用寿命:MAL214099. E3 部件在 125°C 下可达 6000h。 适用于符合 JEDEC J-STD-020 标准的先进高温回流焊接。 防震, 有 4 引脚和 6 引脚版本。 通过 AEC-Q200 认证。 极化铝电解电容器, 非固体电解质, 具有自修复功能。 带底板的 SMD 版本, 可进行无铅回流焊接。 应用：SMD 技术, 用于高温回流焊接。 工业和专业应用
MAL214097801E3特性
暂无产品特性。
MAL214097801E3应用领域
暂无应用领域。