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MADP-000907-14020P
IC

SMD-2P

可供量大可议

MADP-000907-14020P

是可焊接的倒装芯片铝镓砷化物(AlGaAs)PIN二极管。 采用MOCVD生长外延工艺制造, 优化了器件间的均匀性, 产生极低的寄生效应。 二极管具有极低的RC乘积(0.1 ps)和2-3 ns的开关速度。 芯片采用氮化硅完全钝化, 并增加了BCB聚合物层以防止刮擦。 BCB保护涂层可防止在处理和组装过程中对二极管结区和阳极空气桥造成损坏。 超低电容允许在毫米波频率下用于射频开关和移相器应用。 设计用于脉冲或连续波应用, 需要个位数纳秒的开关速度。 低电容使其适用于许多微波多掷开关组件, 其中每个“关断”端口的串联电容会对输入产生不利负载并影响电压驻波比。

品牌

MACOM

封装

SMD-2P

库存

130

货期

现货

MADP-000907-14020P参数

封装SMD-2P
品牌MACOM(镁可)
MOQ / SPQ1 / 1
分类通用二极管
库存130

MADP-000907-14020P概述

是可焊接的倒装芯片铝镓砷化物(AlGaAs)PIN二极管。 采用MOCVD生长外延工艺制造, 优化了器件间的均匀性, 产生极低的寄生效应。 二极管具有极低的RC乘积(0.1 ps)和2-3 ns的开关速度。 芯片采用氮化硅完全钝化, 并增加了BCB聚合物层以防止刮擦。 BCB保护涂层可防止在处理和组装过程中对二极管结区和阳极空气桥造成损坏。 超低电容允许在毫米波频率下用于射频开关和移相器应用。 设计用于脉冲或连续波应用, 需要个位数纳秒的开关速度。 低电容使其适用于许多微波多掷开关组件, 其中每个“关断”端口的串联电容会对输入产生不利负载并影响电压驻波比。

MADP-000907-14020P特性

暂无产品特性。

MADP-000907-14020P应用领域

暂无应用领域。

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