MA4P506-1072T

涵盖了广泛的电气特性和封装外形， 半导体技术与芯片封装的结合为电路设计人员提供了相当大的灵活性。 快速开关系列采用薄I区、氧化硅或玻璃钝化芯片， 具有低泄漏电流和低插入损耗。 通过过程控制监视器调节晶圆制造参数， 这些器件在控制电路应用中能实现一致的性能。 高压产品线采用CERMACHIP钝化工艺， 提供硬玻璃封装， 对芯片的有源区域进行密封和保护。 适用于存在高电平RF电压的高功率应用。 二极管芯片封装在密封陶瓷封装中， 适用于最严格的电气和环境条件。 有多种封装样式可供选择， 可用于各种RF微波电路。 设计具有高固有可靠性。