SMAF
特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 薄型封装。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS2011/65/EU 指令的无铅产品
品牌
Agertech
封装
库存
200
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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