M3535O1IRS9G06-940nm
IC
SMD3535-3P
可供量大可议
M3535O1IRS9G06-940nm
特性：封装尺寸 3.5×3.5×2.85mm， 焊接方式为回流焊。 采用高可靠性封装， 能量稳定。 采用陶瓷基板封装。 符合 RoHS 标准。 体积小、功耗低、指向性好。 应用：摄像头（视频拍摄）、数位摄影、监控、美容、治疗皮肤病等。 楼寓对讲、防盗报警、红外防水、非视觉光源等
品牌
Silverlight
封装
SMD3535-3P
库存
98
货期
现货
M3535O1IRS9G06-940nm参数
| 封装 | SMD3535-3P |
|---|---|
| 品牌 | Silverlight(银月光) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 红外发射管 |
|---|---|
| 库存 | 98 |
M3535O1IRS9G06-940nm概述
特性：封装尺寸 3.5×3.5×2.85mm， 焊接方式为回流焊。 采用高可靠性封装， 能量稳定。 采用陶瓷基板封装。 符合 RoHS 标准。 体积小、功耗低、指向性好。 应用：摄像头（视频拍摄）、数位摄影、监控、美容、治疗皮肤病等。 楼寓对讲、防盗报警、红外防水、非视觉光源等
M3535O1IRS9G06-940nm特性
暂无产品特性。
M3535O1IRS9G06-940nm应用领域
暂无应用领域。