M3535N1UVS8U06-385nm
IC
SMD3535-3P
可供量大可议
M3535N1UVS8U06-385nm
特性：封装尺寸：3.5×3.5×2.39mm。 焊接方式：回流焊。 符合RoHS标准。 采用大品牌芯片封装， 能量稳定。 封装形式：Molding封装。 采用陶瓷基板封装。 应用：油墨、UV胶水、油漆等需要快速、高效固化的领域。 刑侦检测、玉石检测、文物鉴定、琥珀检测、筹码防伪、荧光粉检测、细微裂缝检测、护照身份证件鉴伪等
品牌
Silverlight
封装
SMD3535-3P
库存
137
货期
现货
M3535N1UVS8U06-385nm参数
| 封装 | SMD3535-3P |
|---|---|
| 品牌 | Silverlight(银月光) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 紫外线LED(UVLED) |
|---|---|
| 库存 | 137 |
M3535N1UVS8U06-385nm概述
特性：封装尺寸：3.5×3.5×2.39mm。 焊接方式：回流焊。 符合RoHS标准。 采用大品牌芯片封装， 能量稳定。 封装形式：Molding封装。 采用陶瓷基板封装。 应用：油墨、UV胶水、油漆等需要快速、高效固化的领域。 刑侦检测、玉石检测、文物鉴定、琥珀检测、筹码防伪、荧光粉检测、细微裂缝检测、护照身份证件鉴伪等
M3535N1UVS8U06-385nm特性
暂无产品特性。
M3535N1UVS8U06-385nm应用领域
暂无应用领域。