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M26FB-03-BT
IC

SMD, 17.7x15.8mm

可供量大可议

M26FB-03-BT

超小四频、LCC封装GSM/GPRS模块, 尺寸仅为15.8mm×17.7mm×2.3mm, 最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求, 有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。 采用更易于焊接的LCC封装, 可通过标准SMT设备实现模块的快速生产, 为客户提供高可靠性的连接方式, 特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。 同时, 在客户进行少量生产时, LCC封装也能满足手工焊接的要求。 凭借超小的尺寸, 超低功耗和超宽工作温度范围, 是M2M应用的理想解决方案, 适用于车载、可穿戴设备、工业级PDA、个人跟踪、无线POS、智能计量及其它M2M的应用, 为其提供完善的短信、数据传输及语音等服务。

品牌

Quectel

封装

SMD, 17.7x15.8mm

库存

15

货期

现货

M26FB-03-BT参数

封装SMD, 17.7x15.8mm
品牌Quectel(移远)
MOQ / SPQ1 / 1
分类2G/3G/4G/5G模块
库存15

M26FB-03-BT概述

超小四频、LCC封装GSM/GPRS模块, 尺寸仅为15.8mm×17.7mm×2.3mm, 最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求, 有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。 采用更易于焊接的LCC封装, 可通过标准SMT设备实现模块的快速生产, 为客户提供高可靠性的连接方式, 特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。 同时, 在客户进行少量生产时, LCC封装也能满足手工焊接的要求。 凭借超小的尺寸, 超低功耗和超宽工作温度范围, 是M2M应用的理想解决方案, 适用于车载、可穿戴设备、工业级PDA、个人跟踪、无线POS、智能计量及其它M2M的应用, 为其提供完善的短信、数据传输及语音等服务。

M26FB-03-BT特性

暂无产品特性。

M26FB-03-BT应用领域

暂无应用领域。

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