M26FB-03-BT
IC
SMD, 17.7x15.8mm
可供量大可议
M26FB-03-BT
超小四频、LCC封装GSM/GPRS模块, 尺寸仅为15.8mm×17.7mm×2.3mm, 最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求, 有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。 采用更易于焊接的LCC封装, 可通过标准SMT设备实现模块的快速生产, 为客户提供高可靠性的连接方式, 特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。 同时, 在客户进行少量生产时, LCC封装也能满足手工焊接的要求。 凭借超小的尺寸, 超低功耗和超宽工作温度范围, 是M2M应用的理想解决方案, 适用于车载、可穿戴设备、工业级PDA、个人跟踪、无线POS、智能计量及其它M2M的应用, 为其提供完善的短信、数据传输及语音等服务。
品牌
Quectel
封装
SMD, 17.7x15.8mm
库存
15
货期
现货
M26FB-03-BT参数
| 封装 | SMD, 17.7x15.8mm |
|---|---|
| 品牌 | Quectel(移远) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 2G/3G/4G/5G模块 |
|---|---|
| 库存 | 15 |
M26FB-03-BT概述
超小四频、LCC封装GSM/GPRS模块, 尺寸仅为15.8mm×17.7mm×2.3mm, 最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求, 有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。 采用更易于焊接的LCC封装, 可通过标准SMT设备实现模块的快速生产, 为客户提供高可靠性的连接方式, 特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。 同时, 在客户进行少量生产时, LCC封装也能满足手工焊接的要求。 凭借超小的尺寸, 超低功耗和超宽工作温度范围, 是M2M应用的理想解决方案, 适用于车载、可穿戴设备、工业级PDA、个人跟踪、无线POS、智能计量及其它M2M的应用, 为其提供完善的短信、数据传输及语音等服务。
M26FB-03-BT特性
暂无产品特性。
M26FB-03-BT应用领域
暂无应用领域。
