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M0G3507QPMRQ1
IC

LQFP-64(10x10)

可供量大可议

M0G3507QPMRQ1

MSPM0G350x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列, 该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台, 工作频率最高可达 80MHz。 这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成, 支持-40℃ 至 125℃ 的工作温度范围, 并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。 MSPM0G350x 器件提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的嵌入式闪存程序存储器以及具有硬件奇偶校验选项且高达 32KB 的 SRAM。 这些 MCU 还包含一个存储器保护单元、7 通道 DMA、数学加速器和各种高性能模拟外设, 例如两个 12 位 4MSPS ADC、一个可配置内部共享电压基准、一个 12 位 1Msps DAC、三个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。 这些器件还提供智能数字外设, 例如两个 16 位高级控制计时器、五个通用计时器(具有一个用于 QEI 接口的 16 位通用计时器、两个用于待机模式的 16 位通用计时器和一个 32 位通用计时器)、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC。 这些器件提供数据完整性和加密外设(AES、CRC、TRNG)以及增强型通信接口(四个 UART、两个 I2C、两个 SPI 以及 CAN 2.0/FD)。 TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件, 可让客户找到满足其工程需求的 MCU。 MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合, 使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

品牌

TI

封装

LQFP-64(10x10)

库存

7

货期

现货

M0G3507QPMRQ1参数

封装LQFP-64(10x10)
品牌TI(德州仪器)
MOQ / SPQ1 / 1
分类单片机(MCU/MPU/SOC)
库存7

M0G3507QPMRQ1概述

MSPM0G350x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列, 该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台, 工作频率最高可达 80MHz。 这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成, 支持-40℃ 至 125℃ 的工作温度范围, 并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。 MSPM0G350x 器件提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的嵌入式闪存程序存储器以及具有硬件奇偶校验选项且高达 32KB 的 SRAM。 这些 MCU 还包含一个存储器保护单元、7 通道 DMA、数学加速器和各种高性能模拟外设, 例如两个 12 位 4MSPS ADC、一个可配置内部共享电压基准、一个 12 位 1Msps DAC、三个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。 这些器件还提供智能数字外设, 例如两个 16 位高级控制计时器、五个通用计时器(具有一个用于 QEI 接口的 16 位通用计时器、两个用于待机模式的 16 位通用计时器和一个 32 位通用计时器)、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC。 这些器件提供数据完整性和加密外设(AES、CRC、TRNG)以及增强型通信接口(四个 UART、两个 I2C、两个 SPI 以及 CAN 2.0/FD)。 TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件, 可让客户找到满足其工程需求的 MCU。 MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合, 使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

M0G3507QPMRQ1特性

暂无产品特性。

M0G3507QPMRQ1应用领域

暂无应用领域。

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