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M0503DLBGP
IC

LGA-13(2.5x2.5)

可供量大可议

M0503DLBGP

100%占空比, 软起时间2.5ms, 轻载强制连续模式

品牌

iModule

封装

LGA-13(2.5x2.5)

库存

892

货期

现货

M0503DLBGP参数

封装LGA-13(2.5x2.5)
品牌iModule(沃芯)
MOQ / SPQ1 / 1
分类DC-DC电源芯片
库存892

M0503DLBGP概述

100%占空比, 软起时间2.5ms, 轻载强制连续模式

M0503DLBGP特性

暂无产品特性。

M0503DLBGP应用领域

暂无应用领域。

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