LTMM-110-02-L-D
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插件
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LTMM-110-02-L-D
特性：绝缘体材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀锡或镀金。 工作温度范围:镀锡时为 -55°C至105°C; 镀金时为 -55°C至125°C。 无铅可焊:是。 SMT引脚共面度:最大0.10 mm(0.004")
品牌
SAMTEC
封装
插件
库存
11
货期
现货
LTMM-110-02-L-D参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 11 |
LTMM-110-02-L-D概述
特性：绝缘体材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀锡或镀金。 工作温度范围:镀锡时为 -55°C至105°C; 镀金时为 -55°C至125°C。 无铅可焊:是。 SMT引脚共面度:最大0.10 mm(0.004")
LTMM-110-02-L-D特性
暂无产品特性。
LTMM-110-02-L-D应用领域
暂无应用领域。