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LTMM-110-02-F-D-RA
IC

弯插

可供量大可议

LTMM-110-02-F-D-RA

特性:绝缘材料:高温尼龙。 端子材料:磷青铜。 镀层:50 μin (1.27 μm)镍上镀锡或镀金。 工作温度范围:镀锡 -55 °C 至 +105 °C; 镀金 -55 °C 至 +125 °C。 符合 RoHS 标准。 无铅可焊性:是。 SMT 引脚共面性:最大 0.10 mm (. 004")

品牌

SAMTEC

封装

弯插

库存

20

货期

现货

LTMM-110-02-F-D-RA参数

封装弯插
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类线对板针座
库存20

LTMM-110-02-F-D-RA概述

特性:绝缘材料:高温尼龙。 端子材料:磷青铜。 镀层:50 μin (1.27 μm)镍上镀锡或镀金。 工作温度范围:镀锡 -55 °C 至 +105 °C; 镀金 -55 °C 至 +125 °C。 符合 RoHS 标准。 无铅可焊性:是。 SMT 引脚共面性:最大 0.10 mm (. 004")

LTMM-110-02-F-D-RA特性

暂无产品特性。

LTMM-110-02-F-D-RA应用领域

暂无应用领域。

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