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LTMM-110-02-F-D
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LTMM-110-02-F-D

特性:绝缘材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin (1.27 μm)镍上镀锡或镀金。 工作温度范围:镀锡时为 -55 °C至 +105 °C; 镀金时为 -55 °C至 +125 °C。 可无铅焊接:是。 SMT引脚共面性:最大 (0.10 mm). 004"

品牌

SAMTEC

封装

插件

库存

24

货期

现货

LTMM-110-02-F-D参数

封装插件
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类线对板针座
库存24

LTMM-110-02-F-D概述

特性:绝缘材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin (1.27 μm)镍上镀锡或镀金。 工作温度范围:镀锡时为 -55 °C至 +105 °C; 镀金时为 -55 °C至 +125 °C。 可无铅焊接:是。 SMT引脚共面性:最大 (0.10 mm). 004"

LTMM-110-02-F-D特性

暂无产品特性。

LTMM-110-02-F-D应用领域

暂无应用领域。

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