LTMM-110-02-F-D
IC
插件
可供量大可议
LTMM-110-02-F-D
特性:绝缘材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin (1.27 μm)镍上镀锡或镀金。 工作温度范围:镀锡时为 -55 °C至 +105 °C; 镀金时为 -55 °C至 +125 °C。 可无铅焊接:是。 SMT引脚共面性:最大 (0.10 mm). 004"
品牌
SAMTEC
封装
插件
库存
24
货期
现货
LTMM-110-02-F-D参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 24 |
LTMM-110-02-F-D概述
特性:绝缘材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:在50 μin (1.27 μm)镍上镀锡或镀金。 工作温度范围:镀锡时为 -55 °C至 +105 °C; 镀金时为 -55 °C至 +125 °C。 可无铅焊接:是。 SMT引脚共面性:最大 (0.10 mm). 004"
LTMM-110-02-F-D特性
暂无产品特性。
LTMM-110-02-F-D应用领域
暂无应用领域。
