LSMD185
IC
SMD, 8x5.4mm
可供量大可议
LSMD185
特性：表面贴装器件。 标准7555mm(2920mils)封装尺寸。 适用于自动化组装的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach、HF标准。 应用：计算机主板、调制解调器。 工业控制
品牌
KUU
封装
SMD, 8x5.4mm
库存
735
货期
现货
LSMD185参数
| 封装 | SMD, 8x5.4mm |
|---|---|
| 品牌 | KUU |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 自恢复保险丝 |
|---|---|
| 库存 | 735 |
LSMD185概述
特性：表面贴装器件。 标准7555mm(2920mils)封装尺寸。 适用于自动化组装的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach、HF标准。 应用：计算机主板、调制解调器。 工业控制
LSMD185特性
暂无产品特性。
LSMD185应用领域
暂无应用领域。