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LPAM-40-01.0-L-08-2-K-TR
IC

SMD, P=1.27mm

可供量大可议

LPAM-40-01.0-L-08-2-K-TR

特性:4 mm, 4.5 mm, 5 mm 堆叠高度。 高达 400 I/O。 4、6 和 8 排设计。 0.050" (1.27 mm) 间距。 双梁接触系统。 压接式焊接端接, 便于加工。 提供板堆叠支座, 有助于分离并降低板上组件损坏风险

品牌

SAMTEC

封装

SMD, P=1.27mm

库存

5

货期

现货

LPAM-40-01.0-L-08-2-K-TR参数

封装SMD, P=1.27mm
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类板对板与背板连接器
库存5

LPAM-40-01.0-L-08-2-K-TR概述

特性:4 mm, 4.5 mm, 5 mm 堆叠高度。 高达 400 I/O。 4、6 和 8 排设计。 0.050" (1.27 mm) 间距。 双梁接触系统。 压接式焊接端接, 便于加工。 提供板堆叠支座, 有助于分离并降低板上组件损坏风险

LPAM-40-01.0-L-08-2-K-TR特性

暂无产品特性。

LPAM-40-01.0-L-08-2-K-TR应用领域

暂无应用领域。

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