LNTK3043NT5G

特性：能够实现高密度PCB制造。 比SC-89封装尺寸小44%， 厚度薄38%。 低电压驱动， 适用于便携式设备。 低阈值电平， VGS(TH) < 1.3V。 低外形（< 0.5mm）， 便于安装在超薄环境中， 如便携式电子产品。 可在标准逻辑电平栅极驱动下工作， 便于使用相同基本拓扑向更低电平迁移。 这些是无铅器件。 产品材料符合RoHS要求且无卤素。 S前缀适用于汽车和其他需要独特现场和控制变更要求的应用； 符合AEC-Q101标准且具备生产件批准程序（PPAP）能力