LMUN5111T1G
IC
SC-70
可供量大可议
LMUN5111T1G
特性：简化电路设计。 减少电路板空间和元件数量。 SC-70/SOT-323 封装可采用波峰焊或回流焊。 改进的鸥翼式引脚可在焊接过程中吸收热应力， 消除芯片损坏的可能性。 产品材料符合 RoHS 要求且无卤素
品牌
LRC
封装
SC-70
库存
2,540
货期
现货
LMUN5111T1G参数
| 封装 | SC-70 |
|---|---|
| 品牌 | LRC(乐山无线电) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 数字晶体管 |
|---|---|
| 库存 | 2540 |
LMUN5111T1G概述
特性：简化电路设计。 减少电路板空间和元件数量。 SC-70/SOT-323 封装可采用波峰焊或回流焊。 改进的鸥翼式引脚可在焊接过程中吸收热应力， 消除芯片损坏的可能性。 产品材料符合 RoHS 要求且无卤素
LMUN5111T1G特性
暂无产品特性。
LMUN5111T1G应用领域
暂无应用领域。