LM3373CD-TD
IC
TO-263
可供量大可议
LM3373CD-TD
TO-263封装：表面贴装封装， 散热面更大， 散热效率优于TO-252， 适合中功率应用场景， 散热面与引脚2相连， 适配对散热要求较高的小型设备。
品牌
TDSEMIC
封装
TO-263
库存
500
货期
现货
LM3373CD-TD参数
| 封装 | TO-263 |
|---|---|
| 品牌 | TDSEMIC(拓电半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 线性稳压器(LDO) |
|---|---|
| 库存 | 500 |
LM3373CD-TD概述
TO-263封装：表面贴装封装， 散热面更大， 散热效率优于TO-252， 适合中功率应用场景， 散热面与引脚2相连， 适配对散热要求较高的小型设备。
LM3373CD-TD特性
暂无产品特性。
LM3373CD-TD应用领域
暂无应用领域。