LM337-TD
IC
TO-220
可供量大可议
LM337-TD
表面贴装封装， 散热面更大， 散热效率优于TO-252， 适合中功率应用场景， 散热面与引脚2相连， 适配对散热要求较高的小型设备。
品牌
TDSEMIC
封装
TO-220
库存
998
货期
现货
LM337-TD参数
| 封装 | TO-220 |
|---|---|
| 品牌 | TDSEMIC(拓电半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 线性稳压器(LDO) |
|---|---|
| 库存 | 998 |
LM337-TD概述
表面贴装封装， 散热面更大， 散热效率优于TO-252， 适合中功率应用场景， 散热面与引脚2相连， 适配对散热要求较高的小型设备。
LM337-TD特性
暂无产品特性。
LM337-TD应用领域
暂无应用领域。