LHC204SA2K0042NWB

硅电容器是以硅为衬底、二氧化硅/氮化硅等薄膜材料为电介质, 采用半导体芯片制造工艺制作而成的电容器。 相比于陶瓷电容器(MLCC), 具有小尺寸、薄厚度、低阻抗、高频低插损、高温度稳定性及高可靠性等特点。 硅电容器常用于隔离直流、射频旁路、或用作滤波器、振荡器和匹配网络中的固定电容调谐元件。 可广泛应用在能源、通信、自动化及医疗等领域。