LESD3Z5.0CMT1G(UMW)

设计用于保护对电压敏感的组件免受ESD和瞬态电压事件的影响。 出色的钳位能力、低泄漏和快速响应时间， 使其非常适合在电路板空间有限的设计中用于ESD保护。 可作为对ESD敏感的半导体组件的理想板级保护。 微小的SOD-323封装为高密度电路板设计提供了灵活性， 有助于缩短布线并增强抗ESD能力。