LB4868-230P-B0R
IC
SMD, P=0.8mm
可供量大可议
LB4868-230P-B0R
浮动板对板连接器0.8 30P 公座 H6.8 合高11.75 SMT 镀金2u 带柱
品牌
LXWCONN
封装
SMD, P=0.8mm
库存
50
货期
现货
LB4868-230P-B0R参数
| 封装 | SMD, P=0.8mm |
|---|---|
| 品牌 | LXWCONN(连兴旺电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 50 |
LB4868-230P-B0R概述
浮动板对板连接器0.8 30P 公座 H6.8 合高11.75 SMT 镀金2u 带柱
LB4868-230P-B0R特性
暂无产品特性。
LB4868-230P-B0R应用领域
暂无应用领域。