LB10S
IC
ABS
可供量大可议
LB10S
特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：260°C/10秒端子
Brand
LJ
Package
ABS
Stock
160
货期
现货
LB10SParameters
| 封装 | ABS |
|---|---|
| 品牌 | LJ(朗捷) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 160 |
LB10S概述
特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：260°C/10秒端子
LB10S特性
暂无产品特性。
LB10S应用领域
暂无应用领域。