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KSMBJ6.8CA-E3/52
IC

SMB

可供量大可议

KSMBJ6.8CA-E3/52

特性:塑料封装。 SMB封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在10/1000μs波形上具有600W的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流在13V以上小于1μA。 快速响应时间:从0V到最小击穿电压通常小于1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10秒

品牌

KUU

封装

SMB

库存

12,880

货期

现货

KSMBJ6.8CA-E3/52参数

封装SMB
品牌KUU
MOQ / SPQ1 / 20
分类静电和浪涌保护(TVS/ESD)
库存12880

KSMBJ6.8CA-E3/52概述

特性:塑料封装。 SMB封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在10/1000μs波形上具有600W的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流在13V以上小于1μA。 快速响应时间:从0V到最小击穿电压通常小于1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10秒

KSMBJ6.8CA-E3/52特性

暂无产品特性。

KSMBJ6.8CA-E3/52应用领域

暂无应用领域。

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