KSMBJ200A-E3/52
IC
SMB
可供量大可议
KSMBJ200A-E3/52
特性：塑料封装。 SMB 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形上具有 600W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流：在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间：通常从 0V 到最小击穿电压小于 1.0ps。 保证高温焊接：265℃/10 秒
品牌
KUU
封装
SMB
库存
1,100
货期
现货
KSMBJ200A-E3/52参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | KUU |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 1100 |
KSMBJ200A-E3/52概述
特性：塑料封装。 SMB 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形上具有 600W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流：在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间：通常从 0V 到最小击穿电压小于 1.0ps。 保证高温焊接：265℃/10 秒
KSMBJ200A-E3/52特性
暂无产品特性。
KSMBJ200A-E3/52应用领域
暂无应用领域。