KSMAJ5.0A-E3/61
IC
SMA
可供量大可议
KSMAJ5.0A-E3/61
特性：塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 10/1000μs 波形下具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流（IR）在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间：通常从 0V 到最小击穿电压（BV）小于 1.0ps。 保证高温焊接：265℃/10 秒
品牌
KUU
封装
SMA
库存
2,160
货期
现货
KSMAJ5.0A-E3/61参数
| 封装 | SMA |
|---|---|
| 品牌 | KUU |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 2160 |
KSMAJ5.0A-E3/61概述
特性：塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 10/1000μs 波形下具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流（IR）在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间：通常从 0V 到最小击穿电压（BV）小于 1.0ps。 保证高温焊接：265℃/10 秒
KSMAJ5.0A-E3/61特性
暂无产品特性。
KSMAJ5.0A-E3/61应用领域
暂无应用领域。