KPSMD010/24
IC
0805
可供量大可议
KPSMD010/24
特性：表面贴装器件。 标准0805密耳封装尺寸。 适合自动化组装的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach、HF标准。 应用：手机。 电脑主板
品牌
KUU
封装
0805
库存
2,400
货期
现货
KPSMD010/24参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | KUU |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 自恢复保险丝 |
|---|---|
| 库存 | 2400 |
KPSMD010/24概述
特性：表面贴装器件。 标准0805密耳封装尺寸。 适合自动化组装的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach、HF标准。 应用：手机。 电脑主板
KPSMD010/24特性
暂无产品特性。
KPSMD010/24应用领域
暂无应用领域。