KMSMD300
IC
1812
可供量大可议
KMSMD300
特性：表面贴装器件。 标准4532mm(1812mils)封装尺寸。 适用于自动装配的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach和HF标准。 应用：汽车电子的过流和过温保护。 电脑主板、硬盘驱动器和电脑外设
品牌
KUU
封装
1812
库存
1,360
货期
现货
KMSMD300参数
| 封装 | 1812 |
|---|---|
| 品牌 | KUU |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 自恢复保险丝 |
|---|---|
| 库存 | 1360 |
KMSMD300概述
特性：表面贴装器件。 标准4532mm(1812mils)封装尺寸。 适用于自动装配的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach和HF标准。 应用：汽车电子的过流和过温保护。 电脑主板、硬盘驱动器和电脑外设
KMSMD300特性
暂无产品特性。
KMSMD300应用领域
暂无应用领域。