KMB24F
自营可供
IC
MBS
KMB24F
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 采用金属-硅结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒
品牌
FUXINSEMI
封装
MBS
交期
现货
批次
26+
KMB24F参数
| 封装 | MBS |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| 批次 | 26+ |
| 正向压降(Vf) | 700mV@2A |
| 整流电流 | 2A |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | 50A |
| 类型 | 单相整流 |
| 商品型号 | KMB24F |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 0.000153 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 6,274 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 直流反向耐压(Vr) | 40V |
| 反向电流(Ir) | 500uA |
| 工作结温范围 | -55℃~+125℃ |
| 商品名称 | 耐压:40V 电流:2A |
| 包装方式 | 编带 |
| 商品类型 | 整流桥 |
KMB24F概述
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 采用金属-硅结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒