KMB24F
IC
MBS
可供量大可议
KMB24F
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 采用金属-硅结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒
品牌
FUXINSEMI
封装
MBS
库存
8,778
货期
现货
KMB24F参数
| 封装 | MBS |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| 批次 | 26+ |
| 正向压降(Vf) | 700mV@2A |
| 整流电流 | 2A |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 50A |
| 类型 | 单相整流 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 8,778 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 直流反向耐压 (Vr) | 40V |
| 反向电流(Ir) | 550uA |
| 工作结温范围 | -55℃~+125℃ |
KMB24F概述
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 采用金属-硅结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒
KMB24F特性
暂无产品特性。
KMB24F应用领域
暂无应用领域。