KMB210S
IC
MBS
可供量大可议
KMB210S
特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于印刷电路板。 金属-硅结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒
品牌
FUXINSEMI
封装
MBS
库存
1,550
货期
现货
KMB210S参数
| 封装 | MBS |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1550 |
KMB210S概述
特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于印刷电路板。 金属-硅结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒
KMB210S特性
暂无产品特性。
KMB210S应用领域
暂无应用领域。