KMB16F
自营可供
IC
MBS
KMB16F
特性：浪涌过载额定值达30安培峰值。 低剖面表面贴装迷你双列直插式桥接器中的1.0A额定值， 节省印刷电路板空间。 适合自动化替换。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构， 产品价格低廉。 硅外延芯片， 金属硅结。 无铅部件符合RoHS要求
品牌
FUXINSEMI
封装
MBS
交期
现货
批次
26+
KMB16F参数
| 封装 | MBS |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| 批次 | 26+ |
| 正向压降(Vf) | 850mV@1A |
| 整流电流 | 1A |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | 30A |
| 类型 | 单相整流 |
| 商品型号 | KMB16F |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 0.000149 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 13,998 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 直流反向耐压(Vr) | 60V |
| 反向电流(Ir) | 200uA |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
| 商品名称 | 耐压:60V 电流:1A |
| 包装方式 | 编带 |
| 商品类型 | 整流桥 |
KMB16F概述
特性：浪涌过载额定值达30安培峰值。 低剖面表面贴装迷你双列直插式桥接器中的1.0A额定值， 节省印刷电路板空间。 适合自动化替换。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构， 产品价格低廉。 硅外延芯片， 金属硅结。 无铅部件符合RoHS要求