KLMDG4UCTB-B041
IC
FBGA-153(13x11.5)
可供量大可议
KLMDG4UCTB-B041
eMMC是一种采用BGA封装形式的嵌入式MMC解决方案。 eMMC的操作与MMC设备相同， 因此可以使用行业标准的MMC协议v5.1对内存进行简单的读写操作。 eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。 NAND区域（VCC）需要3V电源电压， 而MMC控制器支持1.8V或3V双电源电压（VCCQ）
品牌
SAMSUNG
封装
FBGA-153(13x11.5)
库存
9
货期
现货
KLMDG4UCTB-B041参数
| 封装 | FBGA-153(13x11.5) |
|---|---|
| 品牌 | SAMSUNG(三星半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | eMMC |
|---|---|
| 库存 | 9 |
KLMDG4UCTB-B041概述
eMMC是一种采用BGA封装形式的嵌入式MMC解决方案。 eMMC的操作与MMC设备相同， 因此可以使用行业标准的MMC协议v5.1对内存进行简单的读写操作。 eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。 NAND区域（VCC）需要3V电源电压， 而MMC控制器支持1.8V或3V双电源电压（VCCQ）
KLMDG4UCTB-B041特性
暂无产品特性。
KLMDG4UCTB-B041应用领域
暂无应用领域。