KLMBG2JETD-B041
自营可供
IC
FBGA-153
KLMBG2JETD-B041
三星eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。 eMMC的操作与MMC设备相同， 因此只需使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。 eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。 NAND区域（VDDF或VCC）需要3V的电源电压， 而MMC控制器支持1.8V或3V双电源电压（VDD或VCCQ）
品牌
SAMSUNG
封装
FBGA-153
交期
现货
批次
25+
KLMBG2JETD-B041参数
| 封装 | FBGA-153 |
|---|---|
| 品牌 | SAMSUNG(三星半导体) |
| 批次 | 25+ |
| 协议版本 | eMMC 5.1 |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 顺序写速度 | 100MB/S |
| 控制器工作电压(VCCQ) | 2.7V~3.6V； 1.7V~1.95V |
| 分类 | eMMC |
|---|---|
| 库存 | 315 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 存储容量 | 32GB |
| 顺序读速度 | 330MB/S |
| NAND工作电压(VCCF) | 2.7V~3.6V |
KLMBG2JETD-B041概述
三星eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。 eMMC的操作与MMC设备相同， 因此只需使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。 eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。 NAND区域（VDDF或VCC）需要3V的电源电压， 而MMC控制器支持1.8V或3V双电源电压（VDD或VCCQ）