KLM8G1GETF-B041
IC
FBGA-153(11.5x13)
可供量大可议
KLM8G1GETF-B041
eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。 eMMC的操作与MMC设备相同， 因此它是使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。 eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成
品牌
SAMSUNG
封装
FBGA-153(11.5x13)
库存
104
货期
现货
KLM8G1GETF-B041参数
| 封装 | FBGA-153(11.5x13) |
|---|---|
| 品牌 | SAMSUNG(三星半导体) |
| 批次 | 26+ |
| 协议版本 | eMMC 5.1 |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 顺序写速度 | 50MB/S |
| 控制器工作电压(VCCQ) | 2.7V~3.6V； 1.7V~1.95V |
| 分类 | eMMC |
|---|---|
| 库存 | 104 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 存储容量 | 8GB |
| 顺序读速度 | 330MB/S |
| NAND工作电压(VCCF) | 2.7V~3.6V |
| 功能特性 | 硬件复位功能； ECC纠错功能； 内置磨损均衡功能； 坏块管理功能； 安全写保护功能 |
KLM8G1GETF-B041概述
eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。 eMMC的操作与MMC设备相同， 因此它是使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。 eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成
KLM8G1GETF-B041特性
暂无产品特性。
KLM8G1GETF-B041应用领域
暂无应用领域。