KD500B1/4
IC
可供量大可议
KD500B1/4
特性：传统金擦拭接触系统。 提供PC和表面贴装配置。 传统胶带密封标准。 最小焊料覆盖率95%(90/10锡铅)。 可承受245°C的波峰焊温度3 5秒。 表面贴装兼容性热变形温度为260°C。 端部可堆叠(GDS版本)。 可自动插入(GDS和GDB版本)。 兼容真空拾取和放置(GDS、GDB和GDH)。 半间距0.050英寸端子间距(GDH版本)。 提供可选的卷带包装。 发货时处于关闭位置
品牌
TE Connectivity
封装
库存
14
货期
现货
KD500B1/4参数
| 分类 | 开关配件/盖帽 |
|---|---|
| 库存 | 14 |
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
|---|---|
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
KD500B1/4概述
特性：传统金擦拭接触系统。 提供PC和表面贴装配置。 传统胶带密封标准。 最小焊料覆盖率95%(90/10锡铅)。 可承受245°C的波峰焊温度3 5秒。 表面贴装兼容性热变形温度为260°C。 端部可堆叠(GDS版本)。 可自动插入(GDS和GDB版本)。 兼容真空拾取和放置(GDS、GDB和GDH)。 半间距0.050英寸端子间距(GDH版本)。 提供可选的卷带包装。 发货时处于关闭位置
KD500B1/4特性
暂无产品特性。
KD500B1/4应用领域
暂无应用领域。