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K4Z80325BC-HC14
IC

FBGA-180

可供量大可议

K4Z80325BC-HC14

8Gb GDDR6 SGRAM C-die

品牌

SAMSUNG

封装

FBGA-180

库存

55

货期

现货

产品参数概述特性应用领域

K4Z80325BC-HC14参数

封装FBGA-180
品牌SAMSUNG(三星半导体)
MOQ / SPQ1 / 1
分类DDR SDRAM
库存55

K4Z80325BC-HC14概述

8Gb GDDR6 SGRAM C-die

K4Z80325BC-HC14特性

暂无产品特性。

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