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K4UBE3D4AB-MGCL
IC

FBGA-200

可供量大可议

K4UBE3D4AB-MGCL

品牌

SAMSUNG

封装

FBGA-200

库存

86

货期

现货

K4UBE3D4AB-MGCL参数

封装FBGA-200
品牌SAMSUNG(三星半导体)
批次25+
存储器构架(格式)LPDDR4X SDRAM
存储容量32Gbit
工作温度-25℃~+85℃
分类DDR SDRAM
库存86
MOQ / SPQ1 / 1
时钟频率(fc)2.133GHz
工作电压570mV~650mV
功能特性写入均衡功能; 自动自刷新; 自动预充电功能; ZQ校准功能; 异步复位功能; 数据掩码功能

K4UBE3D4AB-MGCL概述

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K4UBE3D4AB-MGCL特性

暂无产品特性。

K4UBE3D4AB-MGCL应用领域

暂无应用领域。

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