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K1206L005AR
IC

1206

可供量大可议

K1206L005AR

特性:表面贴装器件。 标准3216mm(1206mils)封装尺寸。 适用于自动组装的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅焊接工艺。 获得UL认证。 应用:手机-电池和端口保护。 电脑主板-即插即用保护

品牌

KUU

封装

1206

库存

2,970

货期

现货

K1206L005AR参数

封装1206
品牌KUU
MOQ / SPQ1 / 10
分类自恢复保险丝
库存2970

K1206L005AR概述

特性:表面贴装器件。 标准3216mm(1206mils)封装尺寸。 适用于自动组装的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅焊接工艺。 获得UL认证。 应用:手机-电池和端口保护。 电脑主板-即插即用保护

K1206L005AR特性

暂无产品特性。

K1206L005AR应用领域

暂无应用领域。

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