K0805L010AR
IC
0805
可供量大可议
K0805L010AR
特性：表面贴装器件。 标准0805密耳封装尺寸。 适用于自动组装的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅回流焊工艺。 UL（E352136）、C-UL（E352136）、TUV（R50306074）认证。 符合RoHS、Reach、HF标准。 应用：手机。 电脑主板
品牌
KUU
封装
0805
库存
3,500
货期
现货
K0805L010AR参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | KUU |
| 批次 | 25+ |
| 耐压(Vmax) | 15V |
| 保持电流(Ihold) | 100mA |
| 消耗功率(Pd) | 500mW |
| 跳断后阻值(R1max) | 7.5Ω |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 宽度 | 1.5mm |
| 分类 | 自恢复保险丝 |
|---|---|
| 库存 | 3,500 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 最大电流(Imax) | 100A |
| 跳闸电流(Itrip) | 300mA |
| 初始态阻值(Rmin) | 1Ω |
| 动作时间 | 1.5s |
| 长度 | 2.3mm |
| 高度 | 0.95mm |
K0805L010AR概述
特性：表面贴装器件。 标准0805密耳封装尺寸。 适用于自动组装的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅回流焊工艺。 UL（E352136）、C-UL（E352136）、TUV（R50306074）认证。 符合RoHS、Reach、HF标准。 应用：手机。 电脑主板
K0805L010AR特性
暂无产品特性。
K0805L010AR应用领域
暂无应用领域。