K0805L010/24AR
IC
0805
可供量大可议
K0805L010/24AR
特性：表面贴装器件。 标准0805mil封装尺寸。 适用于自动化组装的表面贴装封装。 兼容有铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach、HF标准。 应用：手机。 电脑主板
品牌
KUU
封装
0805
库存
3,470
货期
现货
K0805L010/24AR参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | KUU |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 自恢复保险丝 |
|---|---|
| 库存 | 3470 |
K0805L010/24AR概述
特性：表面贴装器件。 标准0805mil封装尺寸。 适用于自动化组装的表面贴装封装。 兼容有铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach、HF标准。 应用：手机。 电脑主板
K0805L010/24AR特性
暂无产品特性。
K0805L010/24AR应用领域
暂无应用领域。