JK-SMD1210-200
IC
1210
可供量大可议
JK-SMD1210-200
特性：工作温度范围：-40℃至85℃。 终端焊盘材料：镀锡镍铜。 终端焊盘可焊性：符合EIA规范RS 186-9E和ANSI/J-STD-002类别3。 标记：JK=1210(200)。 包装：散装， 每袋4000个。 推荐回流方法：红外、气相炉、热风炉， 无铅工艺需氮气环境， 不适合波峰焊。 推荐最大焊膏厚度：0.25mm（0.010英寸）。 可使用标准工业方法和溶剂清洗。 焊接温度曲线符合RoHS无铅工艺
品牌
JK
封装
1210
库存
2,400
货期
现货
JK-SMD1210-200参数
| 封装 | 1210 |
|---|---|
| 品牌 | JK(金科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 自恢复保险丝 |
|---|---|
| 库存 | 2400 |
JK-SMD1210-200概述
特性：工作温度范围：-40℃至85℃。 终端焊盘材料：镀锡镍铜。 终端焊盘可焊性：符合EIA规范RS 186-9E和ANSI/J-STD-002类别3。 标记：JK=1210(200)。 包装：散装， 每袋4000个。 推荐回流方法：红外、气相炉、热风炉， 无铅工艺需氮气环境， 不适合波峰焊。 推荐最大焊膏厚度：0.25mm（0.010英寸）。 可使用标准工业方法和溶剂清洗。 焊接温度曲线符合RoHS无铅工艺
JK-SMD1210-200特性
暂无产品特性。
JK-SMD1210-200应用领域
暂无应用领域。