JK-SMD0603-003
IC
0603
可供量大可议
JK-SMD0603-003
特性：端子焊盘材料:镀锡镍铜。 端子可焊性:符合EIA规范RS 186 9E和ANSI/J STD 002 3类标准。 工作温度:-40°C至85°C。 包装:散装, 每袋5000个。 推荐回流方法:红外、气相炉、热风炉, 无铅焊接使用氮气环境。 器件不适合波峰焊到电路板底面。 推荐最大焊膏厚度为0.25mm(0.010英寸)。 器件可使用标准工业方法和溶剂清洗。 焊接温度曲线符合RoHS无铅工艺
品牌
JK
封装
0603
库存
23,300
货期
现货
JK-SMD0603-003参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | JK(金科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 自恢复保险丝 |
|---|---|
| 库存 | 23300 |
JK-SMD0603-003概述
特性：端子焊盘材料:镀锡镍铜。 端子可焊性:符合EIA规范RS 186 9E和ANSI/J STD 002 3类标准。 工作温度:-40°C至85°C。 包装:散装, 每袋5000个。 推荐回流方法:红外、气相炉、热风炉, 无铅焊接使用氮气环境。 器件不适合波峰焊到电路板底面。 推荐最大焊膏厚度为0.25mm(0.010英寸)。 器件可使用标准工业方法和溶剂清洗。 焊接温度曲线符合RoHS无铅工艺
JK-SMD0603-003特性
暂无产品特性。
JK-SMD0603-003应用领域
暂无应用领域。