JK-MSMD200-24V
IC
1812
可供量大可议
JK-MSMD200-24V
特性：端子焊盘材料：镀锡镍铜。 端子焊盘可焊性：符合EIA规范RS 186-9E和ANSI/J-STD-002类别3。 工作温度：-40℃至85℃。 封装：散装， 每袋1500个。 推荐回流方法：红外、气相炉、热风炉， 无铅焊接使用氮气环境。 推荐最大焊膏厚度：0.25mm（0.010英寸）。 器件可使用标准工业方法和溶剂清洁。 焊接温度曲线符合RoHS无铅工艺
品牌
JK
封装
1812
库存
17,295
货期
现货
JK-MSMD200-24V参数
| 封装 | 1812 |
|---|---|
| 品牌 | JK(金科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 自恢复保险丝 |
|---|---|
| 库存 | 17295 |
JK-MSMD200-24V概述
特性：端子焊盘材料：镀锡镍铜。 端子焊盘可焊性：符合EIA规范RS 186-9E和ANSI/J-STD-002类别3。 工作温度：-40℃至85℃。 封装：散装， 每袋1500个。 推荐回流方法：红外、气相炉、热风炉， 无铅焊接使用氮气环境。 推荐最大焊膏厚度：0.25mm（0.010英寸）。 器件可使用标准工业方法和溶剂清洁。 焊接温度曲线符合RoHS无铅工艺
JK-MSMD200-24V特性
暂无产品特性。
JK-MSMD200-24V应用领域
暂无应用领域。