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JF4026M00012T8188074
IC

SMD3225-4P

可供量大可议

JF4026M00012T8188074

特性:采用激光焊接工艺标准的3.2×2.5mm陶瓷封装表面贴装形式。 低成本小公差及高稳定性。 适应自动装配的8mm宽度的编带包装, 每卷1000/2000/3000/15000PCS

品牌

JWT

封装

SMD3225-4P

库存

20

货期

现货

JF4026M00012T8188074参数

封装SMD3225-4P
品牌JWT(晶威特)
MOQ / SPQ1 / 5
分类无源晶振
库存20

JF4026M00012T8188074概述

特性:采用激光焊接工艺标准的3.2×2.5mm陶瓷封装表面贴装形式。 低成本小公差及高稳定性。 适应自动装配的8mm宽度的编带包装, 每卷1000/2000/3000/15000PCS

JF4026M00012T8188074特性

暂无产品特性。

JF4026M00012T8188074应用领域

暂无应用领域。

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