JBL-102313952
IC
SMD
可供量大可议
JBL-102313952
与molex兼容Micro sim 6P H1.42卡槽连接器 push push 特性：材料:外壳:高温热塑性塑料。 端子:铜合金。 壳体:不锈钢。 电镀:端子:整体镀50μ"镍, 接触区域镀G/F, 焊接区域镀G/F。 壳体:整体镀50μ"镍, 接触区域和焊接区域镀G/F。 额定电压:30V。 额定电流:0.5A。 绝缘电阻:最小1000MΩ。 接触电阻:最大100mΩ。 耐受电压:500V DC, 持续1分钟。 工作温度:-40°C至+75°C, 湿度最大80%R. H
品牌
JBL
封装
SMD
库存
1,523
货期
现货
JBL-102313952参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | JBL(金比莱) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1523 |
JBL-102313952概述
与molex兼容Micro sim 6P H1.42卡槽连接器 push push 特性：材料:外壳:高温热塑性塑料。 端子:铜合金。 壳体:不锈钢。 电镀:端子:整体镀50μ"镍, 接触区域镀G/F, 焊接区域镀G/F。 壳体:整体镀50μ"镍, 接触区域和焊接区域镀G/F。 额定电压:30V。 额定电流:0.5A。 绝缘电阻:最小1000MΩ。 接触电阻:最大100mΩ。 耐受电压:500V DC, 持续1分钟。 工作温度:-40°C至+75°C, 湿度最大80%R. H
JBL-102313952特性
暂无产品特性。
JBL-102313952应用领域
暂无应用领域。