JBL-102016502
IC
SMD
可供量大可议
JBL-102016502
6+2P H1.8 焊接间距5.25 SIM卡槽连接器PUSH PUSH 特性：材料:外壳:高温热塑性塑料。 端子:铜合金。 外壳:不锈钢。 电镀:端子:整体镀50μ"镍, 接触区域镀金/镀银, 焊接区域镀哑光锡。 外壳:整体镀30μ"镍, 接触区域和焊接区域镀金/镀银。 技术特性:额定电压:30V。 额定电流:0.5A。 绝缘电阻:最小1000MΩ。 接触电阻:最大100mΩ。 耐受电压:500V直流, 持续1分钟。 工作温度:-40°C至+85°C, 湿度最大80%RH
品牌
JBL
封装
SMD
库存
185
货期
现货
JBL-102016502参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | JBL(金比莱) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | SIM卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 185 |
JBL-102016502概述
6+2P H1.8 焊接间距5.25 SIM卡槽连接器PUSH PUSH 特性：材料:外壳:高温热塑性塑料。 端子:铜合金。 外壳:不锈钢。 电镀:端子:整体镀50μ"镍, 接触区域镀金/镀银, 焊接区域镀哑光锡。 外壳:整体镀30μ"镍, 接触区域和焊接区域镀金/镀银。 技术特性:额定电压:30V。 额定电流:0.5A。 绝缘电阻:最小1000MΩ。 接触电阻:最大100mΩ。 耐受电压:500V直流, 持续1分钟。 工作温度:-40°C至+85°C, 湿度最大80%RH
JBL-102016502特性
暂无产品特性。
JBL-102016502应用领域
暂无应用领域。