IXTR16P60P
IC
TO-247-3
可供量大可议
IXTR16P60P
特性：硅芯片位于直接铜键合（DCB）基板上。 UL认证封装。 隔离安装表面。 2500V电气隔离。 雪崩额定。 坚固的PolarPTM工艺。 应用：高端开关。 推挽放大器
品牌
Littelfuse/IXYS
封装
TO-247-3
库存
3
货期
现货
IXTR16P60P参数
| 封装 | TO-247-3 |
|---|---|
| 品牌 | Littelfuse/IXYS |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 3 |
IXTR16P60P概述
特性：硅芯片位于直接铜键合（DCB）基板上。 UL认证封装。 隔离安装表面。 2500V电气隔离。 雪崩额定。 坚固的PolarPTM工艺。 应用：高端开关。 推挽放大器
IXTR16P60P特性
暂无产品特性。
IXTR16P60P应用领域
暂无应用领域。