IXBF55N300
IC
ISOPLUSi4-Pak
可供量大可议
IXBF55N300
特性：硅芯片采用直接铜键合（DCB）基板。 隔离安装表面。 4000V~电气隔离。 高阻断电压。 高峰值电流能力。 低饱和电压。 应用：开关模式和谐振模式电源。 不间断电源（UPS）
品牌
Littelfuse/IXYS
封装
ISOPLUSi4-Pak
库存
24
货期
现货
IXBF55N300参数
| 封装 | ISOPLUSi4-Pak |
|---|---|
| 品牌 | Littelfuse/IXYS |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | IGBT管/模块 |
|---|---|
| 库存 | 24 |
IXBF55N300概述
特性：硅芯片采用直接铜键合（DCB）基板。 隔离安装表面。 4000V~电气隔离。 高阻断电压。 高峰值电流能力。 低饱和电压。 应用：开关模式和谐振模式电源。 不间断电源（UPS）
IXBF55N300特性
暂无产品特性。
IXBF55N300应用领域
暂无应用领域。